根据韩媒《中央日报》27日报道，2003~2022年，各国申请的半导体专利在IP5（中美欧日韩）中所占份额如下：

A：中国份额从2003年的14%猛增至2022年的71.7%；

B：中美合计比重从45.6%飙升至92.9%；

C：韩国份额从2003年的21.2%降至2.4%；

D：2018~2022五年间，中国的IP5半导体专利申请数为13.5428万件，远超第二名美国的8.7573万件。第三名韩国为1.8911万件，第四名为日本1.8602万件；

E：中国半导体自给率在2018年之前为5%，2022年为17%，今年将达到25%，后面会逐年升高。

从上述数据可以看出，中国半导体在过去20年出现了高速发展，特别是2018年之后，更是出现了迅猛发展，这还要感谢一下特朗普、感谢一下美国。

对韩国挖掘的这些数据，说几点：

1, 新的全球科技中心正在形成

一种说法是世界科技中心在向亚太转移，“转移”一词未必准确，但新的科技中心在亚太形成应该是没错的。看看上述半导体专利份额，中美合计占了92.9%就能知道。

不止是半导体，老一点的比如造船、飞机、汽车、超算、航空航天、高铁等高科技行业，中国已经处于第一或正在走向第一；人工智能、新能源、量子技术等新一代科技，也是中美并驾齐驱。

2, 对手的强悍我们要看到

前两天的消息，ASML已经搞出了2nm光刻机，英伟达H100、H200芯片也确实强悍，别人的优秀之处我们要看到并学习之，努力追赶。

3, 芯片将是中国需要攻下的最后一个山头

中国芯片已经曝光初现，华为Mate 60实现了7nm芯片，前段时间还曝出华为笔记本电脑使用了5nm芯片，随着时间推移，中国的光刻机与芯片应该还会越来越强。

▲芯片制造 视频截图

中国不断摘取了一个个“工业皇冠上的明珠”，芯片将是美国最后一个能卡中国的点，也是中国科技所需要攻下的最后一个山头，一旦完全拿下，中国前路将是一片光明。

最后，还是要再说一下多次重复过的那段话，接下来的第四次工业革命，很大概率就是人工智能，而人工智能是算法与算力的对决，芯片便是算力关键，是这场科技战争的武器，是我们必须拿下的阵地。

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