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新凯来展示的是什么？

2025年03月30日　

原创：申鹏
来源公众号：平原公子
已获授权转载

最近，在上海SEMICON China 2025半导体展期间，国产芯片设备公司“新凯来”发布6大类31款新品，覆盖刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测、X射线量测、光学量检测6大类。

在这个时间节点上，敢出来展示产品，就说明零部件和技术100%国产化了。

技术上有多先进不重要，重要的是开始公开“国产替代”了。

既然公开发布，就说明核心技术基本上都是自己的，不用担心任何制裁和封锁，否则按照老美的尿性，你只要用了它半个零部件和专利，它都会坚决下黑手。

新凯来展示是不是一件设备，而是一堆设备。

包括：1、薄膜工艺：PVD"普陀山"、CVD"长白山"、ALD"阿里山"；2、扩散与热处理：RTP"三清山"、EPI"峨眉山"；3、刻蚀领域：ETCH"武夷山"；4、光学检测：岳麓山BFI、丹霞山DFI、蓬莱山PC、莫干山MBI；5、光学量测：天门山IBO/DBO；6、PX量测：沂蒙山AFM、赤壁山﹣XP XPS、赤壁山﹣XD XRD、赤壁山﹣XF XRF；7、功率检测三件套：RATE-CP/KGD/FT……（你看看这XX山的命名方式，就知道是谁了）

基本上都集中在半导体制造工艺和检测领域。

EPI"峨眉山"：打破了碳化硅外延设备垄断，精度达0.5nm级，比美企设备能耗降低30%。

ETCH"武夷山"：刻蚀速度提升20%，华为海思已采购12台用于7nm芯片试产。

ALD"阿里山"：原子层沉积厚度误差仅±0.3Å，超越东京电子同代产品。

X射线量测设备（天门山系列）搭载自研微焦点光源，实现5nm以下芯片缺陷检测精度突破。

新品发布当日，美国应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）股价应声下跌4.2%和3.8%，东京电子（TEL）创三个月最大单日跌幅。

2021 年之前，半导体工艺和量检测装备基本都以国外为主，尤其是量检测装备国产化率不足 3%，成为制约国内半导体发展的关键瓶颈。四天前，新凯来宣布，已完成 13 类关键量检测产品开发，并在国内逻辑、存储和化合物的主要半导体制造企业开始量产应用。

新凯来与华为联合研发SAOP（自对准四重图形曝光）技术，其EPI设备"峨眉山"直接对标应用材料（AMAT）的垄断产品。

前几天联合早报也曾报道，新凯来在q3即将投产新工艺的EUV。

大家还记得华为“2012星光工程部”吗，新凯来大量的技术骨干、专家都来自于此，深圳国资委出钱100%控股，新凯来检测装备线总裁，就是当年华为无线的副总裁。

可以说，这是一次国家牵头、大基金支持、企业领军的项目，目的就是打破目前半导体制造的世界格局，为我国的芯片事业趟出一条大路。

还是那句话，芯片产业，那也是人干出来的产业，本质上就是个工艺和技术积累的问题，原理上不存在任何神秘之处……半导体产业的本质是应用科学，不是玄学，归根结底还是要拼一个国家的智力积累和工业生产水平，恰好，我们是世界第一大工业国、也是全世界拥有工程师最多的国家。

所以，无论是光刻机还是其他半导体产业，用不了几年，都会成为“落后产业”，被西方指责“产能过剩”。

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