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近日，国内多家媒体引用了英国《金融时报》的一个报道，大意是中国对半导体原材料（如镓锗锑）的出口限制，加剧了西方对先进芯片和军用光学硬件生产不足的担忧。简单说来，美国卡中国先进芯片，中国就掐美国制造先进芯片的原材料，看谁先扛不住。相较来说，中国芯片已在慢慢崛起，有几个早前说过的消息：A：中国已能利用国产芯片制造出目前世界最强一代的E级超算；B：中国今年的芯片出口有望成为世界第一；C：有日本机构拆解华为Pura70手机，发现里面的麒麟芯片与台积电的5nm芯片相差无几。并且，当前芯片形势，似乎是这个时代在有意“等”中国，看2点：其一，目前全球经济不好，对手机等高端电子产品的消费并不旺盛，从而对高3nm、2nm这类美国所掌握的最高端芯片需求不高；其二，AI对高端芯片的需求也不旺盛。假如是顶级芯片能带来人工智能的革命性变化，并进一步引发生产力的代差性变革，那将对美国极为有利，而对中国不利。但目前的情况是人工智能没有本质性突破，高端芯片尚带不来……