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去美系元器件,进展比预想的要快!


2020年05月01日 
华盛顿邮报引述总部位于美国加州的研究公司MobileExperts首席分析师马登(JoeMadden)的分析,华为将很快用尽制造5G无线设备所需的关键部件。其中,尤为重要的是来自美国赛灵思(Xilinx)的FPGA技术产品,该技术可通过更改代码实现对5G基站的重新编程,即便基站已经安装到塔上也可以更新软件。根据文章报道,分析师乔·马登(JoeMadden)对华为的出货情况做了密切跟踪。他预估,华为购买的赛灵思的FPGA足够维持到下个月(2019年11月)。JoeMadden说:“我预测,华为将在11月用完赛灵思的FPGA芯片,届时他们将换用自己的产品。但这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力,因为华为的技术可能不如赛灵思的先进。”JoeMadden还补充说,如果赛灵思的芯片被更换,华为将会陷入困境。而在2019年8月份,赛灵思首席财务官弗洛雷斯(LorenzoFlores)在投资者会议上发表演讲时表示,在美国政府改变立场之前,该公司不会向华为出售与5G相关的产品。这篇文章说的非常清楚,即使是美国的分析师,也认为华为的基站即使没有赛灵思的FPGA,也可以找到替代的技术,这个技术可以是“中低端FPGA+其他元件”的方式来替代赛灵思的高端FPGA的功能。但是该分析师认为华为的替代方案由于技术上不如赛灵思方案,因此会对华为5G设备的销售造成影响。在几天后的10月15日,在华为2019全球移动宽带论坛(GlobeMobileBroadbandForum)上,华为5G产品线总裁杨超斌明确的向记者表示:华为不含美国5G元器件的5G产品已经发货。,5G有一部分模块是含有美国元器件,有一部分不含美国公司元器件,从产品来看,没有任何差异,这种产品都是混合发货的,很难说哪个国家发的是哪种产品。华为的速度显然比……


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