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当日本押注芯片制造!


2025年08月03日 
7月18日,日本尖端半导体代工厂Rapidus进入量产前的试运转阶段,首次向媒体公开了试制的2nm半导体样品晶圆。晶圆是从99.99%的纯硅圆柱体(硅锭)上切下来的,被打磨得很光滑,然后再根据结构需求将导体、半导体材料薄膜沉积到其上。在一块晶圆上制造出芯片还需要经过上千道……


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