业内都在说，美国要对中国半导体产业赶尽杀绝了，他们说这是“至暗时刻”。近日，美国商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施。同时，在将9家中国实体移出“未经验证清单”过程中，又将31家中国实体列入。10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一套新的半导体出口限制措施草案，包括九项新规则，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施出口管制。美国BIS还在其「未核实名单」中增添了31家中国实体，其中包括中国存储芯片龙头企业，向中国出口或转运《商业管制清单》所列产品的公司必须征得美国的许可。现在影响最大的主要是3项：1、中国先进半导体企业的发展，不得有美国相关人员（美国公民、持有绿卡、在美华人、在美设立的公司）的支持；2、中国先进半导体公司，不得使用美国设备；3、中国先进半导体的设备和制造，不得使用美国相关的设计工具。实际上，美国对中国半导体的制裁从未停止过，而是愈来愈急迫，7月初，美国政府与荷兰ASML商谈，希望后者禁止向中国出售深紫外(DUV)光刻机（可用于制造7nm制程芯片），美国还向日本施压，要求其停止向中国销售光刻设备；7月底，美国进一步限制中国获得半导体设备，从之前对制造10nm制程芯片的设备限制扩大至14nm的；8月初，美国考虑通过禁止出口制造超过128层NANDFlash、18nm及更先进制程DRAM的设备来遏制中国存储芯片龙头企业发展；8月中旬，美国宣布，该国公司不得向中国大陆提供用于设计、制造3nm或更先进制程芯片的EDA工具.......先反思一下：当初华为被制裁，那是因为华为“有罪”；今天在整个中国的半导体行业被制裁，那是因为整个中国半导体“有罪”？只要你试图振作，试图自强，那就是有罪。今年1月份，美联社有篇文章叫做《中国科技自主，令世界不安》。文章称“中国正推动几大科技巨头针对较为薄弱的科技领域加大投入，力求能尽快摆脱对……

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