2021年开年之后，芯片行业出现了戏剧性的一幕，一直默默无闻的汽车芯片爆出极度短缺，一片小小芯片卡起了各大汽车巨头的脖子。比如大众预计，第一季度将因为芯片短缺少生产10万辆汽车，愤怒的发言人在公开场合表示，将考虑向准备不周的博世、大陆等一级供应商索赔。除了拿供应商撒气，各汽车集团八仙过海各显神通。三星、SK两大财阀与现代合作，一个出芯片一个出汽车；德国经济部长求援于中国台湾省，请求台积电优先供货德国汽车业；韩、德紧张，大陆也不例外，工信部春节前加班加点，与主要汽车芯片供应企业代表座谈交流。那么，汽车芯片为何如此短缺？这在业内引发了一场大讨论，就现有报道来说，主要有三点：首先是各种天灾人祸。新冠造成的混乱还没结束，没想到又来了日本的地震、德州的暴风雪、中国台湾岛内的缺水，让芯片厂的产能一再缩减。然后是台积电之前的扩产也不积极。汽车芯片集中在20~45nm成熟制程，并不算赚钱，投入产出比低。因此，台积电扩产不多，设备商供应也少，甚至一些生产设备，都要去二手市场淘，造成了产能的不足。最后是上游设备商，他们同样面临着和台积电一样的难题。上游设备商因为汽车芯片专用制造设备利润率低，照样也不愿意排单。晶圆厂试图涨价加单施加“诱惑”，但设备商就算将产能转为汽车芯片，也难盈利，同时，设备生产周期只会比芯片还要长，这也大大减缓了反应时间。芯片缺货危机的爆发背景错综复杂，但危机的背后，有三个根源性问题……

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