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美国绞杀华为再升级,“科技反围剿”之战怎么打?


2020年08月21日 
8月17日,美国商务部公布针对华为的新一轮制裁措施,一是进一步限制华为获取美国技术的能力,重点限制美国以外企业用美国软件设计的芯片,二是将38家华为下属企业加入实体清单,主要涉及华为云,使华为旗下被出口管制的企业达到152家。这意味着,华为外购芯片的路径或被彻底“阻断”。针对美国商务部进一步升级对华为禁令一事,中国外交部发言人赵立坚在18日表示,一段时间以来,美方在拿不出任何真凭实据的情况下,泛化国家安全概念,滥用国家力量,对华为等中国企业采取各种限制措施,这是赤裸裸的霸权行径。必须强调美方所作所为彻底戳破了美方一贯标榜的市场经济和公平竞争原则的遮羞布,违反国际贸易规则,破坏全球产业链,供应链、价值链,这也必将损害美国国家利益和自身形象。以史为鉴,美国的政治、军事是为其全球长期领导力服务,常常通过10年谋篇布局多维度彻底击垮“假想敌”。上世纪50年代,美国的电子产品大批销往日本,如入无人之境,70年代日本的电子产品崛起并与美国竞争,因质优价廉颇受美国消费者喜爱,日本芯片质量比美国高10倍,沉重打击了美国芯片工业,甚至一度考虑收购美国硅谷的领军企业“仙童半导体”,日本成为全球最大的芯片出口国。1982年美国商务部调查日本芯片商对美国的廉价倾销(301条款),1986年美日签署《半导体条约》,提高日本半导体在美国和其他各国产品的销售价格,并保证美国芯片企业获得20%的日本市场份额,1985年美日签订《广场协议》打击日元,1987年美国对日本发起“芯片战争”,实施3亿美元进口限制,包括日本产电视、计算机。与此同时……


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