今天聊如下几点：第一、原子弹和芯片，谁的难度更大。第二、技术断供的生动解读，美国成了光脚的不怕穿鞋的？特朗普究竟意欲何为?第三、解读华为之战真正的秘密「独家观点」。第四、美国将推动中国技术的全面进步。今天一次性把华为问题谈透！做原子弹比做芯片更难？首先，原子弹和芯片的逻辑不一样，原子弹不需要市场化竞争或者说国际化竞争，做出来就可以了。比如美国的原子弹技术水平更高，做出来的原子弹相当于10万吨TNT当量，苏联的技术水平弱点，做出来是9万吨TNT当量，但是威慑效果是一样的，这玩意最后用上都是要拼命的时候了，炸死你100万人还是90万人，差别不大了，都能让对方怕。所以原子弹的研发，是0和1的过程，做不出来就是0，做出来就是1。做不出来啥都不是，做出来就是王者。但是芯片是一个市场化的产品，和通讯产品的性能息息相关，做出来是给下游的手机公司或通讯公司的,是一个面临激烈市场竞争的科技产品，需要不断的更新换代，技术不断升级。你的芯片做出来性能不如别人，运算速度不如别人，做出来的东西就没用，只能当是技术积累，尤其高端旗舰手机，只会采用性能最优越的芯片。举个栗子，如果原子弹市场化，所有的国家都可以直接买，苏联的所有优势就没有了，大家都认为美国的原子弹更先进，苏联的原子弹就卖不出去。同理做芯片，需要保持国际上最先进的科技水平，否则，你做出来别人也不用你的。台积电一直稳定保持最强大的制作工艺，所以在国际芯片的代工上，一家独大！如我们经常看到芯片的制程工艺，有5nm还有7nm，这些是指什么呢？制造工艺的纳米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是……

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