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5月15日，美国商务部发布声明：美方正着手修改一些出口规则，目的是阻止某些使用美国软件和技术的外国半导体制造商，在没有获得美国许可的情况下，将产品卖给华为。什么意思？简单的说就是：任何包含美国企业技术的半导体制造商都不得向华为提供芯片，哪怕是中国的芯片企业想要给华为代工芯片也需要得到美国的允许，因为中国的芯片制造企业也或多或少的使用了点美国的技术。当然了，大家的关注点主要集中在台积电上，因为台积电的芯片代工技术是最先进的，一旦美国禁止台积电为华为代工芯片，那么华为就很难获得最先进的芯片。过去两年，美国不断的打压华为，但是每次都被华为强大的“备胎”给击败，始终不能彻底打败华为：美国阻止高通提供芯片，华为宣布自己已经研发出芯片了；美国不让谷歌为华为提供操作系统，华为宣布有自己操作系统，而且比谷歌的更好；美国纠集SD卡、蓝牙、WIFI三大国际联盟围堵华为，华为宣布有自己储存卡、自己的超级蓝牙；美国威胁英国的ARM停止给华为授权，结果华为有自己的RISC-V……虽然美国打不死华为，但是华为有一个最大的弱点：无法生产先进的芯片。华为的芯片设计非常的先进（不输于高通等），但是华为却无法制造芯片，需要台积电代工——如果把华为比喻成优秀的房屋设计师，那么台积电就是最优先的建筑师，设计师先进的理念需要建筑师去帮他实现。按照原来的规则，美国是没有办法要求台积电不给华为代工芯片的，因为台积电制造芯片过程中使用美国技术的含量低于25%：台积电7纳米的制成工艺中的美国技术含量大约在10%左右，14奈米的美国技术含量在15%。但是，现在美国则突破了下限，可能将这个“技术含量”降至无限小。这件事，对华为的伤害还是比较大的。16日，外交部在一份声明中表示……