当日本押注芯片制造！

发布时间：2025-08-03

7月18日，日本尖端半导体代工厂Rapidus进入量产前的试运转阶段，首次向媒体公开了试制的2nm半导体样品晶圆。晶圆是从99.99%的纯硅圆柱体（硅锭）上切下来的，被打磨得很光滑，然后再根据结构需求将导体、半导体材料薄膜沉积到其上。在一块晶圆上制造出芯片还需要经过上千道……