中国也掐住了美国芯片脖子!

2024年09月06日

近日,国内多家媒体引用了英国《金融时报》的一个报道,大意是中国对半导体原材料(如镓锗锑)的出口限制,加剧了西方对先进芯片和军用光学硬件生产不足的担忧。简单说来,美国卡中国先进芯片,中国就掐美国制造先进芯片的原材料,看谁先扛不住。相较来说,中国芯片已在慢慢崛起,有几个早前说过的消息:A:中国已能利用国产芯片制造出目前世界最强一代的E级超算;B:中国今年的芯片出口有望成为世界第一;C:有日本机构拆解华为Pura70手机,发现里面的麒麟芯片与台积电的5nm芯片相差无几。并且,当前芯片形势,似乎是这个时代在有意“等”中国,看2点:其一,目前全球经济不好,对手机等高端电子产品的消费并不旺盛,从而对高3nm、2nm这类美国所掌握的最高端芯片需求不高;其二,AI对高端芯片的需求也不旺盛。假如是顶级芯片能带来人工智能的革命性变化,并进一步引发生产力的代差性变革,那将对美国极为有利,而对中国不利。但目前的情况是人工智能没有本质性突破,高端芯片尚带不来……

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